Vapor Chamber 2.0

¿Por qué cámaras de vapor?

Las CPU modernas generan puntos calientes altamente concentrados que las bases de cobre tradicionales no pueden distribuir uniformemente. Una cámara de vapor utiliza la tecnología de cambio de fase líquida para esparcir el calor rápidamente por su superficie, asegurando que cada heatpipe se utilice de manera más eficiente.

Luego, el calor se transfiere desde la placa fría a través de la cámara de vapor hacia los heatpipes y las aletas, ofreciendo una refrigeración más rápida y uniforme para los procesadores Intel y AMD de alto rendimiento de hoy.

Cámara de vapor vs base de cobre tradicional

Base de cobre tradicional

Calor concentrado en el centro
Mayor resistencia térmica
Menor eficiencia de transferencia de calor
Puntos calientes localizados
Refrigeración transitoria más lenta

Cámara de vapor

Distribución uniforme del calor
Menor resistencia térmica
Transferencia de calor superior
Excelente uniformidad de temperatura
Refrigeración transitoria más rápida

Resistencia térmica

Intel® Core™ Ultra 9 285K @300 W

*Probado en el mismo disipador con diferentes diseños de base

Tipo de base	Resistencia térmica	Conductividad térmica
Base de cobre	0.238 °C/W	401W/(m·K)
Base de cámara de vapor	0.225 °C/W	20000 W/(m·K)

VC 1.0

VC 2.0

VC 2.0 aumenta el área de contacto con la CPU, mejora la resistencia estructural general y la planitud de la superficie de la VC. Una estructura capilar mejorada aumenta la eficiencia de disipación de calor, mientras que un diseño optimizado de pilares de cobre refuerza la estructura interna y mejora la transferencia de calor. En comparación con la primera generación, VC 2.0 ofrece hasta un 15% de mejora en el rendimiento de refrigeración.

VC 1.0

Conductividad térmica

17,000W/(m·K)

Área de superficie de contacto con la CPU

961mm²

Temperatura de la CPU @ 300 W (mismo disipador)

96.5°C

VC 2.0

Conductividad térmica

20,000 WW/(m·K)

Área de superficie de contacto con la CPU

1,292mm²

Temperatura de la CPU @ 300 W (mismo disipador)

94.2°C

rendimiento de refrigeración

	VC 1.0	VC 2.0
Dimensiones	60 × 60 mm	61 × 60 mm
Área de contacto con la CPU	31 × 31 mm	38 × 34 mm
Grosor del cobre	1 mm	1.2 mm
Estructura capilar (área central)	Malla de cobre	Lámina sinterizada de cobre

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